集微网消息，据日经新闻报道，日本东京大学最近与爱德万测试（ADVANTEST）启动了设计尖端半导体的联合研究，计划设计电路宽度在7纳米以下的半导体，委托台积电代工。
此外，凸版印刷、日立制作所、MIRISE Technologies、理化学研究所也将参与联合研究。
目前，日本企业仅支持数十纳米产品的芯片制造日本v2rayng节点，，日本政府支持的Rapidus虽着手研发2纳米，但目前能生产先进芯片的厂商仅台积电、三星、英特尔等几家企业。
报道称，作为发出制造委托的日本企业，仅靠1家代工企业无法应对的情况很多，难以积累设计经验。随着企业与大学携手，在掌握设计技术的同时，可借助集中委托增加数量，使制造变得容易。此外，还有望降低每家日本企业在芯片设计方面的成本。
据了解v2rayng免流搭建，台积电正在日本熊本县菊阳町打造半导体工厂（简称日本一厂）日本v2rayng节点，且日前表明考虑兴建第二座工厂。台积电日本一厂规划生产22 / 28纳米及12 / 16纳米芯片，月产能5.5万片。
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