在16位处理器发展得如火如荼之际，摩尔定律继续挥舞着它的“神之手”，将微处理器的发展历史带入到了32位发展舞台中。
最早进入到32位微处理器领域的时间是在1979年，其中最为知名的莫过于摩托罗拉的MC68000（也称为68k）。68K的芯片具有32位的寄存器，但是内部和外部数据总线位的，这样可以减少芯片的脚数。该芯片和之前的英特尔80286一样，取得了巨大成功。包括Atari ST 和 Commodore Amiga等公司都采用了该处理器来装配机器，也包括苹果公司的Apple Lisa和Macintosh产品也基于该处理器平台来实现。
英特尔在1981年也推出了其首款32位微处理器iAPX 432，该产品虽然采用了更为先进的面向对象的架构设计但并未取得成功。而且还让摩托罗拉推出了后续支持虚拟内存的MC68010产品。1985年，摩托罗拉还推出了数据总线。该产品在Unix市场上备受追捧。此后还相继推出了MC68030、MC68040和MC68050、MC68060等32位处理器。
1982年，AT&T贝尔实验室推出首个单片32位微处理器BELLMAC-32A。在1984年AT&T贝尔实验室解体后，BELLMAC-32A被更名为WE32000。该处理器及其后续产品被广泛应用在Unix System V和AT&T微电脑上。首个32位笔记本电脑也采用的是该处理器。
当然，首次遭遇挫折的英特尔并未放弃32位处理器的开拓。1985年，英特尔又向全球推出了全新一代的微处理器80386，它是80X86系列中的第一种32位微处理器，而且制造工艺也有了很大的进步。与80286相比，80386内部内含27.5万个晶体管，时钟频率为12.5MHz，并支持最高33MHz。
80386的内外部数据总线GB内存。它除具有实模式和保护模式外，还增加了一种叫虚拟86的工作方式，可以通过同时模拟多个8086处理器来提供多任务能力。
RISC结构，提高了指令的执行速度。此外，80486微处理器还引进了时钟倍频技术和新的内部总线结构，从而使主频可以超出100MHz。
的影响和意义，首先必须了解它的起源、内容及其对整个信息技术产业的深远影响。
自问世以来就是半导体行业的最高目标，正是基于该目标，电子设备变得更加快速、高效且便宜，然而随着集成电路的尺寸越来越小，
：每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍，性能也会提升一倍。这意味着，在相同价格的基础上，能获得
：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。 这就预示着，最多每两年，集成电路的性能会翻一倍，同时价格也会降低一半。
的动力来源是AI 在 NVIDIA GTC 2023上NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋的主题演讲中开篇就表示；现在的
趋势？或者，它是否只是反映了工程学历史上的一段独特时期？正是在这段时间里，凭借硅晶的特殊属性和一连串稳步的工程创新，我们才获得了这几十年的巨大进步。
看似还在延续，然而工艺数字已经越来越接近物理极限，成本、良率以及不断压缩的创新周期，更是给
消亡的预测的行业中，这并不令人震惊。然而，令人惊讶的是，经过市场验证的替代品数量令人眼花缭乱，而且还在不断增长。
即便如此，晶体管数量的增加趋势其实仍有一定的参考价值，虽然各大厂商也不能完全遵循这一趋势，但基本也不会偏离太远。国外分析师David Schor为此做了一个
产生后的18~24个月内，如果这个趋势继续，计算能力相对于时间周期将呈指数式的上升。 这个就是大名鼎鼎的
世芯电子设计研发副总裁 James Huang 表示，世芯电子将芯粒革命视为
，它的各项特性在电子行业得到普遍认可和广泛使用。清版主删除，以为附件超大了不能上传[此贴子已经被作者于2008-7-29 15:14:40编辑过]
价格并推迟了3nm制程的生产进程。无论这类新闻是否准确或预示着一种长期趋势，它们都在提醒我们，
依旧有效。而且还提到了自家工艺计划，表示将会于2021年推出7nm工艺，5nm工艺的研发也已经开始。
到今天，半导体器件的沟道长度逼近到原子直径量级，我们看到了通过缩小三极管尺寸来推进的传统
逐渐走向极限，在物理层面和信号层面受制约的情况下，我们提出了在信息处理层面进行拓展的“智能
在1965年被第一次提及，其基论点为在维持最低成本的前提下，以18-24个月为一个跨度，集成电路的集成度和性能将提升一倍。我们所熟知的10nm、7nm
挑战的一个典型方案是异构集成和3D-IC。这也是现在比较流行的所谓more than Moore （ 超越
就此诞生，它不仅揭示了信息技术进步的速度，更在接下来的半个实际中，犹如一只无形大手般推动了整个半导体行业的变革。
出现延续的希望。英特尔和加州大学柏克莱分校的研究人员在自旋电子学领域取得突破进展，一旦这项技术能够量产，可望研发出超级语音
以一种快速而可预测的速度，提供了更强大、更廉价的计算能力。众所周知，这条规律实际上是两种趋势——
尺寸缩小。就像上了发条一样，晶体管密度每两年翻一番，计算能力也相应提高。
被提出到现在，它已经伴随着半导体产业走过了半个多世纪，这个规律揭示了信息技术进步的神速，它让人们相信，IC制程技术是可以呈现直线式的
2018-11-16 09:19 查看: 35 评论: 0 来自: 半导体行业观察 摘要 :
英特尔迎来知天命之年，对于它来说，这是一个重要的里程碑。与其他公司相比，英特尔更是
已然失效，然而设计方面仍可透过一些技术可将晶体管尺寸继续缩小v2rayngwindows、加快处理速度并增加晶体管的数量。只不过
产业迫切需要注入新的活力。创新与合作是永久的话题，通过解决散热问题v2rayng绕过校园网、寻找新材料与设计结构创新以及更大规模的合作，沿着
：集成电路上可容纳的电晶体（晶体管）数目，约每隔24个月便会增加一倍。最近几十年，这个
趋势做出的推断。它描述了特定时期，特定技术及其相关应用的性能或价格以18个月为周期的一种增长或下降规律。
（GordonMoore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。这一
或许会失效，但人类的欲望是没有穷尽的。厂家总得想着法地取悦消费者，打出新噱头，玩出新花样。或许，这也是人类进步的动力吧。
，CPU、内存、逻辑器件等将是这条路径的主导者与践行者，这些产品占据了市场的50%；另一外是超越
是指IC上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。
是一个漫长的演进过程。1958年杰克·基尔比在德州仪器发明集成电路，1965年英特尔创始人戈登·
台湾半导体产业协会（TSIA）理事长卢超群（Nicky Lu）正期待「虚拟」
（“virtual” Moore’s Law）时代的来临，因为它将有机会为
）的讨论。随着两条路的同时推进，听一听IMEC上各位大咖的论述，也许能让拨开未来迷雾变得更简单一些。
当台积电与三星都已经积极将制程推移至7 纳米时，业界一面看着半导体巨擘比划技术武力，一面担忧着
发表至今已逾50个年头，半导体业在先进制程研发上遇到的挑战日 英特尔（Intel）技术制造部副总裁白鹏（Peng Bai）（图1）近日来台参加2016年VLSI技术研讨会，并针对
由于处理器制程技术面临瓶颈，导致许多市场看法认为Intel共同创办人Gordon Moore早年提出的
面临挑战，但在Intel执行长Brian Krzanich稍早对外说明未来
为目标了。全球半导体行业将正式认可一个已经被讨论许久的问题：从上世纪60年代以来一直在推动IT行业
由英特尔（Intel）创办者之一Gordon Earle Moore在1965年提出的
，预测IC上的电晶体密度大约每2年就会增加1倍，提出至今刚好50年。曾有多次有人指出
即将迎来50年纪念日，但指数级的计算能力的进化已经持续了一百多年，而对计算
这篇重要的论文时，会从中发现一些被人忽视的细节。##这种改变其实已经开始了，因为晶体管小型化所带来的好处正逐步减少。
（Moore’s Law）未死，但显然已经来到了晚年，而且尚未出现可取代的基础技术；接下来将如何
（Moore’s Law）是个虽受时间磨损但总被提及的指标。MIT 发现，整体看来，长期性预测方面表现最佳的是莱特
是指IC上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。
的新兴技术却受到了众多公司的青睐，其中 MEMS 以无处不在的应用潜力攫取了业界大大小小公司的眼球。 MEMS设计，EDA先行
