。其中，位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂有望最早于今年4月份启动设备安装工作，而P2及高雄两地的工厂则计划在2025年开始制造采用此项技术的2nm
得益于2nm制程项目的顺利推进，宝山、高雄新晶圆厂的建造工程正有序进行。台中科学园区已初步确定了A14与A10生产线nm制程工艺将根据市场需求再定。
对于台中晶圆厂的二期项目，台积电尚在评估潜在客户需求，并拟在2027年前做出决定：于该厂房采用2nm或是A14工艺节点。2nm技术的成功落地v2rayn安卓版使用教程，不仅为ASML、应用材料等供应商带来商业契机，同时也为众多中国台湾供应商创造了新的发展空间。
另外，台积电自2023年第三季度以来，其3nm工艺节点的营收比例已升至约6％。至今，其每月3nm产能已逐步攀升至10万片，且预计明年将对公司整体收入形成更大贡献。其中，N3E作为更具性能优势的3nm节点产品已于2023年第四季度启动量产，同时具备N3P、N3X工艺的产品系列亦能满足多样化的客户需求。
据预测，台积电的2nm技术有望于2025年实现量产。尽管台积电暂未披露相关设备采购计划，但无疑最新型的EUV光刻机是达成2nm制程的必要条件。值得关注的是，英特尔已率先入手ASML的首台High-NA EUV光刻机，每台售价高达4亿欧元。
12 月 14 日消息，台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4
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工艺不仅对晶圆厂来说是一个重大挑战，同样也考验着EDA公司，以及在此基础上设计芯片的客户。
可以容纳更多的晶体管在同样的芯片面积上，从而提供更高的集成度和处理能力。此外，较小的节点尺寸还可以降低电路的功耗，提供更高的能效。可以说，
据台媒援引消息人士报道，由于需要应对 AI 浪潮，台积电将改变高雄建厂计划，计划由原先的“成熟
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消费电子市场持续疲软、人工智能火热的大环境下，晶圆制造厂商积极瞄准高性能芯片，
生产13.5万片，比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为，三星选择砍掉部分NAND产能，因为当前内存市场形势惨淡。 【
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